半導体大手の蘭NXPは、車載規格準拠の高信頼性デュアルパワーSO8「LFPAK56D」ラインナップをリリースした。LFPAK56Dは燃料噴射装置、アンチロックブレーキシステム（ABS）や横滑り防止装置（ESC）などの車載アプリケーション向けに設計されている。実装面積（フットプリント）はわずか31平方ミリメートルと、同等の性能を持つ従来品（DPAK）に比べ77％の小型化を達成している。
\LFPAK56Dは車載部品の品質規格であるAEC-Q101に完全準拠しており、ワイヤーボンドを使用しない「銅クリップ」と呼ばれる接合技術によって低パッケージ抵抗、低インダクタンス、低熱抵抗などを実現した。
\NXPはLFPAK56Dを使用することで、基板の組み立てが大幅に簡素化されるとともに、よりコンパクトなシステム設計やコスト削減が可能になるとしている。
\
