仏自動車部品大手のフォルシア は24日、米シリコンバレーに拠点を置く新興企業サブパック(SUBPAC)に出資すると発表した。これにより、パーソナライズ化、多機能、ネットワーク化を特徴とする将来のコックピットの開発を強化する。サブパックは、低周波により音楽を体感できるハードウエアおよびソフトウエア技術を持つ。サブパックの技術により、従来のスピーカーシステムよりも軽量で、設置スペースの小さいシステムの導入が可能になるという。サブパックには、投資子会社フォルシア・ベンチャーズを通して出資する。
2018/7/27
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仏自動車部品大手のフォルシア は24日、米シリコンバレーに拠点を置く新興企業サブパック(SUBPAC)に出資すると発表した。これにより、パーソナライズ化、多機能、ネットワーク化を特徴とする将来のコックピットの開発を強化す […]
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