米半導体大手フリースケール・セミコンダクタは、ルーマニアの研究開発拠点を拡充する方針だ。1月30日付けの現地日刊紙『ジアルル・フィナンチアル』が、同社幹部の話として報じた。
\フリースケールは2000年にルーマニアに進出。現在は約200人のエンジニアを抱え、BMWやPSAプジョー・シトロエン、ルノー・日産向けの車載用チップのソフトウエアの開発やテストを行っている。同社のラジャ・タベット・ソフトウエア・システム部門担当副社長はZF紙とのインタビューで、「ルーマニア・センターはソフトウエア開発を専門とする社内唯一の研究開発拠点だ」と述べ、今後数年間に同センターの人員を強化する可能性があると明らかにした。
\フリースケールは2004年に米モトローラの半導体部門が分離して設立された。通信や車載といった組み込みシステム向けのチップを主要な製品としている。
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