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2010/8/25

企業情報

NXP Semiconductors―身分証用ICチップを独政府から受注―

この記事の要約

半導体大手の蘭NXP(アイントホーフェン)は19日、ドイツ連邦内務省から新しい身分証明書用のICチップを受注したと発表した。内務省は同チップが安定的に納入されることを期して他のメーカーにも発注するとみられ、独半導体大手の […]

半導体大手の蘭NXP(アイントホーフェン)は19日、ドイツ連邦内務省から新しい身分証明書用のICチップを受注したと発表した。内務省は同チップが安定的に納入されることを期して他のメーカーにも発注するとみられ、独半導体大手のInfineonも受注獲得に期待を寄せている。

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新しい身分証明書は非接触型ICチップを搭載、11月から発行が始まる。ICチップには各市民の生体認証や電子署名などのデータが記録されるため、納税手続きやネット決済に利用できる。10年間で6,000万枚の発行が見込まれている。

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NXPの受注規模は明らかにされていない。メディア報道によると、年当たり百万ユーロのケタ台にとどまるもようだ。

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Infineonは現在、同チップの受注に向け内務省と協議を進めている。話し合いは進展した段階にあり、同社は落札に自信を見せている。

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