FBC / ドイツ経済ニュース速報 / 高性能チップの低コスト生産技術、レーザーエッチング活用でトルンプが共同開発 へ

2025/4/2

ドイツ経済ニュース速報

高性能チップの低コスト生産技術、レーザーエッチング活用でトルンプが共同開発 へ

工作機械大手の独トルンプと特注機械製造の独シュミット・グループは1日、高性 能半導体チップの新しい生産技術を共同開発すると発表した。トルンプのレーザー 技術とシュミットのエッチング技術を活用。スマートフォンや人工知能（AI）デー タセンター向けの高度な製品を低コストで製造できるようにする。 複数のチップを効率的に統合することで高性能・省エネ・小型化を実現するアドバ ンスドパッケージングという最先端のパッケージ技術では、インターポーザーとい うプリント基板が用いられる。プリント基板の材料には通常、シリコンが用いられ る。両社はこれを割安なガラスに置き替えることで顧客メーカーがコストを引き下 げられるようにする意向だ。 インターポーザーに用いる厚さ100マイクロメーター〜1ミリメーターの極薄ガラス にレーザーで数百万個の微細な穴を開けたうえで、銅で充填しガラス貫通電極 （TGV）を作製。チップ間を電気が流れるようにする。 アドバンスドパッケージングは将来性が高く、ボストン・コンサルティング・グ ループによると世界市場規模は2030年までに960億ドル強に達する見通し。トルン プは開発した技術を主にアジア市場で販売する意向だ。